SPI 2500A高精密三维锡膏测厚仪
产品简介
供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析方案
·Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
·0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应
详细信息
SPI 2500A锡膏测厚仪
SPI 2500A高精密三维锡膏测厚仪
SPI 2500A是下个时代3维离线用锡膏检测机，锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供的解决方法。
供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的方案
·Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
·0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应
苏州和谐电子技术有限公司 ：
技术指标
检测原理 | Optical Triangulation | 3维Viewer | 3D Open GL |
Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 检测方式 | Manual,Automatic |
检测速度 | 30profiles/sec | 电脑 | CPU 2.66 GHz 512MB |
空间分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
重复高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
操作台Manual Stroke | 315(X)mm | 电脑系统 | MS Windows XP Home Edition |
操作台大小 | 520(W)*400(D)mm | 品质管理 | SPC包括的 |
检测数据 | Area，Height，Volume | 设备大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
检测深度 | 500μm | 设备重量 | 36kg |
Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 电源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
