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X60 HBM X60双组分的快干黏合剂

供应商:
福州君乐自动化设备有限责任公司
企业类型:
经销商

产品简介

HBM X60双组分的快干黏合剂包括液体 (B) 和粉末 (A). 调配非常容易; 调配匙包含在货物中。典型的应用包括: 低温,多孔材料,以及用于保护电缆.

详细信息

           HBM X60双组分的快干黏合剂包括液体 (B) 和粉末 (A). 调配非常容易; 调配匙包含在货物中。典型的应用包括: 低温,多孔材料,以及用于保护电缆.

X60 是一种双组分的快干黏合剂,包括液体 (B) 和粉末 (A). 调配非常容易; 调配匙包含在货物中。典型的应用包括: 低温,多孔材料,以及用于保护电缆.
交货: 不同规格的可重新盖起的包装. 单个也可交付.

1-X60 和1-X60NP 包含以下应变片安装附件:

关键特性

关键特性

应用温度为  -55°C 到 +120°C.

包装HBM X60双组分的快干黏合剂