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HG218-H3 热封试验仪

供应商:
北京百万电子科技有限公司
企业类型:
生产厂家

产品简介

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化,关键部件采用产品,自动化程度高,操作简便。热封试验仪

详细信息

热封试验仪功能  :  

采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口,适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化,关键部件采用产品,自动化程度高,操作简便。

 

技术特点:

热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。

 

1、数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动

 

2、宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件

 

3、手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

 

4、采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压。

 

5、下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动

 

6、上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合

 

7、下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性

 

8、加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制

 

9、配置脚踏开关,保证用户的安全操作

 

10、气动控制元件精度高,全套采用 

 

11、防烫设计和漏电保护设计,操作更安全 

 

12、加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长 

 

技术指标 :

 

1  热封温度       室温~300℃(精度±1℃) 

 

2  热封压力       0~0.7Mpa 

 

3  热封时间       0.01~9999.99s 

 

4  热 封 面       300mm×10mm 

 

5  加热方式       单加热或双加热 

 

6  气源压强       ≤0.7MPa 

 

7  试验条件       标准试验环境 

 

8  主机尺寸       550mm×330mm×460mm(L×B×H) 

 

9  电    源       AC 220V±10% 50Hz 

 

10 净    重       25 kg 

操作使用:

 

1、将压缩空气管连接在仪器左侧的压缩空气入口;

 

2、将脚踏开关连接到仪器左侧面连接处;

 

3、将电源线插座连接到仪器左侧的电源入口;

 

4、准备试验材料;

 

5、通入压缩空气,用调节柄将压力调节到能使上下热封刀压合到一起的压力值,通常0.18~0.30 Mpa;

 

6、将左侧板上的电源开关打开;

 

7、将上热封刀12、下热封刀11的加热开关调向ON;

 

8、温度控制器设定到所需要的温度,常用薄膜材料热封温度设定建议值见附表

 

9、用约10~30min时间使设定的温度稳定;

 

10、将计时器设定到所需的时间,即热封时间;

 

11、以上操作完成后,根据需要将工作方式开关调向自动或者手动,热封仪即可依设定的时间进行热封。