小模组贴附机 供应商：深圳市世豪机电设备有限公司 企业类型：其他 在线询盘 进入展台 产品简介 简介：1.设备功能：小模块与玻璃、金属、半导体表面热压貼附 详细信息 简介：1.设备功能：小模块与玻璃、金属、半导体表面热压貼附。實現自動剥离、CCD自動对位、自動热压貼附、轨道自動上下料。2. 适应产品：导电布、小模块等贴附组装。
