半导体–焊接质量检验V1000CR
产品简介
详细信息
Feature：
1、高速自动视觉检测系统
2、像元精度0.2 pixel
3、内置校准
4、支持多种封装类别
5、可满足客制化技术要求
应用：
固晶&打金线&倒装工艺失效检测 (FlipChip, WB & DB)
优势：
1、MTBA > 1 hour
2、可查询&归类各Lot信息
3、可支持GR&R报告
4、缺陷分组提取
5、性价比高
Feature：
1、高速自动视觉检测系统
2、像元精度0.2 pixel
3、内置校准
4、支持多种封装类别
5、可满足客制化技术要求
应用：
固晶&打金线&倒装工艺失效检测 (FlipChip, WB & DB)
优势：
1、MTBA > 1 hour
2、可查询&归类各Lot信息
3、可支持GR&R报告
4、缺陷分组提取
5、性价比高