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凤鸣亮半导体晶元片非接触厚度激光检测仪

一、概述：

半导体晶元片非接触厚度激光检测仪具有，在线，动态，非接触，无损伤，高精度的测厚功能，并且，这种设备对人与环境都无污染无伤害（无需作环评）测量范围广泛，可用于检测半导体晶元片的厚度，和各种金属制品生产线、塑料膜挤出、嵌镶板、压模木板、地毯、PVC、橡胶压制等生产线。测量不受灰尘、振动等外界环境的影响。对于被测材料的内部结构和表面是否平整没有要求。

二、应用背景：

非接触式测厚仪顾名思义就是测量仪器与被测物体之间是无接触就可测量厚度的，能够很好的保护所测物体。在工业生产中多用来连续测量产品的厚度（如半导体晶元片，钢板、钢带、纸张、涂层、板材、薄膜、片材等）。非接触式测厚仪有激光测厚仪、电涡流测厚仪，根据应用不同，又可分为薄膜测厚仪，镀层测厚仪和板材测厚仪激光测厚仪 激光在线测厚仪是新一代研制的在线、动态，非接触式的测厚仪。它集激光技校，光电检测技校和计算机工业控制技术三者于一身，可广泛用于生产线上对各种材料的厚度进行在线的实时测厚，是我国工业生产线产品质量控制的重要设备。 主要技术特点： 非接触式、在线测厚 采样速度快（达：10000个/秒）、精度高，工作稳定，操作简单 厚度范围0～30mm（或可按要求设定范围） 精度高可达2um。 主要应用领域： 电池行业，防水卷材，橡胶、压延冷轧钢铜铝板带行业、朔料薄膜生产行业、机械、轻工等行业。激光测厚仪在工业生产中多用来连续测量产品的厚度。由于其种类繁多，在各个领域都有

LTG-680型在线激光测厚仪是一个非接触式的板材，带材，片材，卷材的厚度测量系统，控制材料厚度在工业生产中非常重要，LTG-680型在线激光测厚系统可以用较少的时间来确保这一功能的实现，系统会在产品不合格的情况下立即发出声和光的警报来提高产品的质量以减少废品，这种强大的程序监控系统既可以增加产量同时也节约了原材料和能源。

LTG-680型在线激光测厚仪运用*的激光三角测量技术并采用非接触可扫描方法进行测厚，10KHz的高速取样频率和0.0001mm的高分辨率，这种方法较之前的接触式测厚更值得信赖并且维修费低，另外有一个好处是没有产品标记或压迫，激光主机安装在我们*的一个安装支架上，免维修且不需要对光学主机进行日常的清理，也不需要进行频繁的校准，即使在高速运作和持续生产的情况下，激光技术可以保证不存在盲区，可以进行点到点的*测厚。以Windows为基础的系统软件有很多的设置功能，实时图像显示，显示每块面板，警报特征，厚度趋势图，产品库以及用户数据库，另外产品统计也可以根据需求进行编写呈现或打印。该系统已经实施过十多年，在电池/电容行业和各种面板生产工厂，压延冷轧金属板带生产厂，塑料薄膜，玻璃纤维生产厂中的不同应用， 包括很多的压力机既有单种类型的也有多种开放类型的，也有在磨砂机后或在精整作业线上的。 

 三、产品优势:

• 任何速度下都高精度 。

• 非接触式，高精度，低维修

• 表面无标记

• 可测量薄板、卷材、板材

• 产量高

• 能适应恶劣环境

LTG-680型在线激光测厚系统在恶劣环境下能保持高精准度和低维修，在提供激光在线测厚系统方面有着丰富的经验，根据不同的应用，LTG-680型在线激光测厚系统可以进行配置高性能的空气净化系统保持干净和通风来适应闷热和潮湿的环境。

达到高精准度不仅仅是运用精准度高的激光光学主机那么简单，机械设计同样非常重要，光学主机安装支架运用了低膨胀系数的材料和关键部位的应力消除通过退火的方式来减少热变形。这样就会形成一个稳定的测量系统而不需要频繁的调整，在大部分的生产线，物料会发生振动，我们有一个系统可以不受振动的影响并且精准度高，这个是通过测量不同厚度和高速记录采样，频率为10KHz赫兹的探头来实现的。

联人（垫）：one three six five two three one one six zero one

四、典型应用：

LTG-680型在线激光测厚系统是一个高精准度的非接触式厚度测量仪器。不管是测量软木板还是硬木板，厚的还是薄的都可以提供高精准度的测量。

典型应用及其精度：

典型应用的技术参数（人造板行业应用）:

测量范围：0.1-30mm

测量精度：±0.02mm

分辨率：0.001mm

  取样频率：10000Hz

工作温度：0-35ºC

波长：650nm

激光等级： 3B

防护等级：IP67

线性度：±0.05%

典型应用的技术参数（铝箔、铜箔、铝电池极片行业应用）：

测量激光波长：650nm可见光ClassⅡ（FDA）

激光功率：10mW max

激光线性度：±0.05% F.S

分辨率：100nm（测量范围10mm）

测量精度：±2μm

测量频率：10KHz

输出信号：RS232

输入电源：115-230VAC 50/60Hz 200VA

扫描速度：0-200mm/s

数字输入控制：扫描、校准、复位

软件环境：专有测量软件进行系统控制、数据处理及存储

测量范围：0-6mm（系统设计时可选）

单C型架进深：长度可至680 mm

测量范围：0 mm≤厚≤32mm；0 mm≤宽≤680mm