电镀层测厚仪

手持式铜箔测厚仪

牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷　　　　  电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)

仪器特点：

●快速精确地鉴定特定铜箔厚度

●可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔

●配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；将探针放到铜箔表面就开始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测

●出厂前已校准，不需标准片

●设有低电量提醒

●CE认证