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凤鸣亮半导体晶园片非接触激光测厚仪

一、概述

LTG-680大行程激光测厚仪是一种采用激光三角测距原理进行薄膜、薄板等厚度非接触在线测量的精密仪器，可替代各种射线测厚仪，避免射线对操作人员的伤害。

目前企业中实际使用的板厚测量技术有卡尺、超声波法测厚仪、电涡流法测厚仪、放射线法测厚仪，其中卡尺、超声波法测厚仪是操作人员手工接触板材进行测量，故只能等轧制完成后停在传输线上才能进行，因此是非在线测量；电涡流法测厚仪由于受板材表面干净程度和表面化学杂质影响很大，因此误差很大；放射线法测厚仪在过去曾应用较广，但因存在射线对操作工人的健康危害，导致白血病、癌症等职业疾病，因此，这些企业多已将放射线法测厚仪拆下、不用了。

LTG-680型激光测厚仪由于采用了双镜头光路共面阵CCD相机技术，不但消除了传统双激光三角位移传感器测厚仪所存在的上下测头数据不同步误差，提高了生产线上薄膜、薄板存在抖动时的厚度测量精度；本产品特殊的折叠光路实现了宽幅扫描，且可方便地根据用户的需求定制任意宽度幅面薄膜测厚的专用机型。本产品可广泛应用于各种电池

二、凤鸣亮半导体晶园片非接触激光测厚仪主要功能：
1、厚度显示;
2、自动反馈控制;激光膜厚仪具有RS-232标配。
3、电脑屏幕显示,操作方便快捷; 
4、密码保护,系统自诊断功能;

三、凤鸣亮半导体晶园片非接触激光测厚仪主要效益：
1、为操作工人开启了信息窗,时刻知道当前产品的质量情况;
2、很好地节约原材料;
3、产品质量, 减少废品率;
4、缩短换产品开车时间,提生产线的生产力;
5、降低单位产量能耗;
6、提产品的市场竞争力;
7、有效地进行生产管理和考核;

四、凤鸣亮半导体晶园片非接触激光测厚仪技术参数：
1、测量成分：只要被测物具备光学慢反射的光学特性就可以测量，换言之：只要人眼睛可以看见就可以测量
2、光学测量距离（激光光源离被测物距）：90mm
3、取样面积：0。04mm（直径）
4、光学主机（探头重量）：16kg
5、外壳（标准型）：合金铝
6、电源：220VAC（50/60Hz）
7、工作温度：0-35℃
五、输出：

测量范围：0 mm≤厚≤36mm；0 mm≤宽≤680mm
备选输出：4-20mA，以太网，RS-232,RS-422/485，数字输入（1组），数字输出（1组）
备选通讯协议：Profibus,以太网，Modbu

LTG-680型激光测厚仪的光学主机图如下：

LTG-680型激光测厚仪的电脑主机图如下