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IC芯片封装、点胶密封、粘接、表面涂覆、定点灌封、高精密非接触喷射底部填充点胶等组装作业，行业遍及手机组装、3C数码、SMT/EMS、家电、LED照明、新能源、汽车电子、、半导体、科研等。

搭载 CCD 图像定位检测和高度检测，点胶位置及胶量精度更高。

支持方形，圆形，旋转方形，弧形，多边形等取图，轻松应对复杂产品图像形状。

全景视觉在线非接触式喷射点胶方式作业，快速、精准、持续运行，在提供高效生产效率的同时确保了优异的点胶精度和工艺。

非接触式喷射点胶机可以避免常规点胶机发生各种常见问题

非接触式喷射点胶机可以在小至200微米紧凑空间内喷射

非接触式喷射点胶机可以提高点胶范围。