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TJ-h200w-01 LED灯珠双色大功率200W双色LED灯珠

供应商:
广东统佳光电科技股份有限公司
企业类型:
生产厂家

产品简介

LED灯珠双色大功率200W双色LED灯珠
  双色大功率LED灯珠单颜色100W以内,可以两种颜色合在一个灯珠。200W双颜色LED灯珠颜色搭配可以根据需求做。还有其它外观集成大功率灯珠可以生产更大瓦数,采用中国台湾制程,ASM生产设备,整合集成大功率灯珠原材料供应商资源。 外径60MM 发光面50MM 厚度是1.5MM 焊盘3MM

详细信息

  led灯珠双色大功率LED灯珠|200W双颜色LED灯珠|LED双色灯珠

  欢迎合作!!! 广东统佳光电

LED灯珠双色大功率200W双色LED灯珠

  双色大功率LED灯珠单颜色100W以内,可以两种颜色合在一个灯珠。200W双颜色LED灯珠颜色搭配可以根据需求做。还有其它外观集成大功率灯珠可以生产更大瓦数,采用中国台湾制程,ASM生产设备,整合集成大功率灯珠原材料供应商资源。 外径60MM 发光面50MM 厚度是1.5MM 焊盘3MM

  双色大功率LED灯珠内置数颗微型高效健康环保发光LED灯珠、整流集成块,设计功率小,真正零频闪,长时间使用不会使眼睛疲劳,具有高显色性和高通过性,工作时自身耗电功率甚微,发热非常小,即使手也可触摸,是一种优秀安全的色冷光源。更多LED双色灯珠详情,请咨询我司业务代表!

LED灯珠双色大功率200W双色LED灯珠

  封装技术

  大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与晶片设计同时进行,即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等晶片制造完成后,可能由于封装的需要对晶片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。

  具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:

  (一)低热阻封装工艺

  (二)高取光率封装结构与工艺

  (三)阵列封装与系统集成技术

  (四)封装大生产技术

  (五)封装可靠性测试与

  焊接

  焊接时请注意选择恒温烙铁,焊接温度为260℃,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不要超过3S(焊接时注意电烙铁一定要接地,操作人员要佩带静电手环或吹离子风机)

  四驱动电路因大功率LED遵循二极管的伏安特性曲线,如果驱动电压浮动则相应的驱动电流漂移很大,容易损害灯珠,因此建议使用较稳定的恒流驱动电源或IC,而不要采用恒压驱动电源或IC.