RMP30-S RMP30-S电路板涂层测厚仪
产品简介
详细信息
RMP30-S电路板涂层测厚仪
该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够测定上层面铜层的厚度。
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特性：
易于使用的手持式设备，用于测量电路板上的镀层厚度
功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准
放入探头后即可自动开始测量
对小型和大型测量区域提供各种探头
应用：
电路板上的铜镀层
ERCU N 探头：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
ERCU-D10 探头：0.1–10 µm 以及 5–200 µm