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ALPHA®SLS-65C 专门开发出来以用于消除焊料球和焊料桥连出现的几率，这两种缺陷通常与片状波峰的使用相关。在所有固体含量低（< 4% 固体）的免清洁助焊剂中，SLS-65C 最不可能在多种阻焊层上形成焊料球。有对焊料桥连和预成型坯件引脚测试敏感的电路板设计的组装人员，或者规格要求极低焊料球出现几率的组装人员应考虑使用 SLS-65C。

ALPHA SLS-65C 是一款有效的、固体含量低的免清洁助焊剂。其配方采用了专有的有机活化剂混合物。某些专有添加剂被加入到 SLS-65C 的配方中，以减少阻焊层和焊料之间的表面张力；从而大大降低焊料球形成的几率。SLS-65C 的配方被设计为具有更高的热稳定性；从而能减少焊料桥连的出现几率。

特点和优势

• 热稳定活化剂可在固体含量低的免清洁助焊剂中实现最少的焊料桥连。
• 降低了阻焊层和焊料之间的表面张力，在所有固体含量低的免清洗助焊剂中具有的焊料球形成几率。
• 含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰，并且不会出现可见残留物。
• 无需清洁，从而降低运行成本。
• 符合 Bellcore 要求，具有长期电气可靠性。