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TEL刻蚀系统Certas LEAGA™ 是一种环保、高通量的气体化学蚀刻系统，专为 300 毫米晶圆而设计，无需使用液体即可提供表面蚀刻和清洁。其干法处理具有无水印、对各种 SiO 2的选择性性能薄膜和界面清洁的精确控制等特点。与 TEL 的清洁系统结合使用时，它具有更大的灵活性。Certas LEAGA™ 通过其自由等离子体解决方案支持，可满足具有高利用率和低成本运行的3D结构设备的多种工艺要求。一个平台上最多可安装六个双晶圆处理室，以满足各种工艺要求。其过程单元易于配置，可实现设备扩展和提高生产力。Certas LEAGA™ 提供Si触点形成的表面预清洗、氧化膜去除和回蚀刻、高纵横3D结构中的选择性蚀刻和精密凹槽工艺等高精度工艺解决方案，已被半导体制造商广泛采用批量制造到下一代开发。