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ASML PAS 5500/275D 是一款高吞吐量 i-line 步进机。它利用 5X 缩小和投影能力，通过步进和重复使用 365 nm 波长的光将光掩模图案转移到用户基板上，并具有 280 nm 分辨率。全自动晶圆处理系统可以容纳从 200 毫米直径晶圆到小块的基板。

• 标线尺寸：152.40 毫米 x 152.40 毫米。
• 支持的标线厚度：
  • 3.05 毫米（0.12 英寸）。
  • 3.81 毫米（0.15 英寸）。
  • 6.35 毫米（0.25 英寸）。
• 视野尺寸：22 mm x 22 mm 或 27.4 mm x 14.7 mm。
• 分辨率：= 280 纳米。
• 叠加精度：= 40 nm。
• 数值孔径：0.48 至 0.60。
• 3D 背面对齐。
• 透明基板加工。
• 计算机编程的图像分布和芯片尺寸优化。
• 全自动材料处理和步进和重复曝光。
• 吞吐量：= 每小时 84 个晶圆。