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日本（Nikon）尼康XT V 160 高品质 X 射线检测

XT V 160 专为生产线和失效分析实验室应用而设计。用户可以为 XT V 160 系统各组成部分挑选高品质零部件，根据自身需求优化系统性能。除了可以手动实时检测外，还支持全自动化检测流程，从而极大提高了生产力。

XT V 系统附带有高精密样品操控装置（配有可选高精度 CT 旋转轴）。垂直式系统配置，X 射线管位于标本夹下方，倾斜成像器可通过用户友好的Inspect-X 软件或精度操纵杆控制装置进行控制。即使在倾斜角也可以多圈旋转，在放大倍率的情况下，高性能的 XT V 160 的旋转台也可以为目标区域提供凌空鸟瞰视角。

对于小型的高装配密度的印刷电路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮挡，X射线的透视功能是的高效无损检测手段。XT V 160为设计制造与质量分析部门提供简捷高效的印刷电路装配与电子元器件检查系统。在自动检测模式下可对样品进行快速检测，手动模式下可以在软件中直观的进行高精度操作，操作者可以对样品中微小的故障缺陷进行可视化确认分析以及保存结果。

• NanoTech 160kV / 20W 微焦斑源，亚微米级焦斑尺寸

• 1.45Mpixel 12bit 摄像头，4英寸/6英寸图像增强器

• 选购件平板探测器

• 5 轴操控装置（X、Y、Z、R、T）

• 360° 鸟瞰视角始终将目标区域锁定在视场

• 实时成像或自动检测

• 可用于 CT 应用（选购）

直观易用

• 直观操纵杆利于实时 X 射线检测

• 防碰撞样品操控器

• 组合系统控制和实时分析配备了 30 英寸单屏显示或 22 英寸双屏显示

• 的 Inspect-X 软件

• 易学易用–1天内即可操作

高质量图像

• 内部设计制造的微焦斑源

• 超过 2400x 的几何放大倍率，捕捉微小对象的纤细细节。

• XT V 160 具备 500nm 特征识别

• 16bit 图像处理

• 倾斜角度可达 75 度，便于检测冷焊和枕头效应

• 精确控制发出的 X 射线束的功率和方向

主要特点：

• 亚微米级的焦点尺寸NanoTech™射线管 

• 亚微米级的焦点尺寸NanoTech™射线管 
• 快速获取高品质的图像 
• 可以同时放置多件样品的大托盘载物台 
• 可以自定义宏让工作流程自动化

引进功能：

• 灵活的操作集成到一个紧凑的系统里 
• 人机交互式的可视化功能 
• 全自动X射线检测功能 
• 详细分析用的CT功能（选配） 
• 可达75°的倾斜观测角度 
• 直观的GUI界面与交互式操作杆导航功能进行快速检测 
• 便于维护的开管式设计使得维护成本被降低到最小 
• 不需要额外保护措施的射线计量安全系统 
• 占用空间小，重量轻，安装设置简便 

键合线分析

具备高放大倍率和亚微细米/微米特征检测直径，配备了Inspect-X 的 XT V 系统可胜任键合线检测工作。新自动多键合线工具以超高精确度进行可重复性检测。

• 检测并判断破损键合线和金线偏移的合格状态

• 单次检测即可自动分析某元器件的多个键合线

• 组件模板可以保存至内库，也可以从内库中调出，从而方便创建新的检测程序

图像分析和增强

超高清晰度的图像方便用户进行快速正确的判断。Inspect-X提供的必要功能使连接和组装缺陷无处遁形。

• 可由用户配置的多点色调调节

• 影像处理器（锐化、平滑、边缘检测、浮雕、背景削 减等）

• 图像直方图 

可用于 CT

• 可通过工厂选购或现场升级获取 CT 采集和分析功能

• 轻松引导用户进行 CT 数据收集

• 快速重复扫描 - 两步即可重复扫描

• 的重建时间

• 利用 XT V 系统轻松执行 CT 数据的自动重建

• 利用所选软件进行强大的 CT 分析

自动检测

• 自动简易重复任务宏

• 用于自动检测和分析整体电路板或多个元器件的检测程序

• 得益于图形化界面和教学，自动检测程序无需编程技能

• 智能程序控制（IPC）实现全自定义系统控制

• 离线校验站极大提高了 X 射线系统的工作效率

• 系统具备 HTML 报告功能，无需特定软件即可从任意 PC 读取。

• 单一软件即可实现射线照相（2D）和 CT（3D）模式之间的无缝切换

• 自动检测程序期间可以目测观察，有利于交互式检测

用途：

• BGA检测分析 
• 焊锡空洞检测 
• 通孔检测 
• 芯片银胶空洞检测 
• 球形引脚连接检测 
• 压线连接检测 
• 微小BGA检测 
• Padarray检测 

产品规格及参数：

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