FEP塑料薄膜耐腐蚀绝缘电子芯片行业用
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FEP 薄膜
FEP也称氟四六、聚全氟乙丙烯、特氟龙（Teflon）、F46 它是一种软塑料，耐受强酸碱及高低温，主要用于痕量分析、同位素检测，ICP-MS/OES/AAS分析等实验。
FEP薄膜是由聚全氟乙丙烯树脂以挤出或吹塑成型方法制得，主要用于防腐蚀、防粘、透气、透光零件，电子电器的绝缘，复合板夹层等。FEP薄膜是一种高性能的聚合物材料，具有良好的耐腐蚀性和抗粘附性能。它通常用于制造电子元器件、半导体设备和电子器械等各种高科技产品中的关键零部件。作为一种通用的隔离层材料，FEP薄膜的应用领域非常广泛。由于其良好的耐化学性和防止黏附的能力，它被广泛应用于高温环境下的复杂机械系统中。
特性：
1、耐高低温：使用温度可达-200~+205℃
2、外观透明无色，在塑料中折射率低
3、低的溶出和析出
4、良好的化学耐受性，可耐受大多数的化学溶剂（王水，HF等）
用途：
一般用于大气采样或是其他仪器需要，可根据要求定制不同的尺寸规格
FEP系列产品：
FEP烧杯，FEP试剂瓶（广口，窄口瓶），FEP洗瓶，FEP滴瓶，FEP消解管，FEP输送管,FEP容量瓶,FEP洗气瓶,FEP分液漏斗，FEP薄膜，FEP量筒，FEP移液管等。
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