研磨分散一体设备
产品简介
详细信息
AKE研磨分散机是一种剪切力很大的乳化设备，其主要部件是转子和定子，转子转速可以通过变频调速通过皮带加速，轴承可以承受140000RPM(转速是普通胶体磨的3-4倍，研磨的力度也是普通胶体磨的3-4倍，这样研磨的细度更小，效果更好)，可以迅速地将液体、固体或胶体粉碎成微粒，并且混合均匀。
研磨分散机工作原理：研磨分散机是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。
研磨分散机AMR系列研磨分散设备是AKE（武汉）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装，我们将三级变跟为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择）。
研磨分散机是由锥体磨，分散机组合而成的高科技产品：
级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。 
研磨分散机工作原理：研磨分散机是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。
研磨分散机AMR系列研磨分散设备是AKE（武汉）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装，我们将三级变跟为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择）。
研磨分散机是由锥体磨，分散机组合而成的高科技产品：
级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。
| 型号 | 标准流量(l/h) | 转速(rpm) | 标准线速度(m/s) | 功率(kW) | 进出口尺寸 |
| AMR/4 | 700 | 9000 | 23 | 2.2 | DN25 / DN15 |
| AMR/5 | 3000 | 9000 | 23 | 7.5 | DN40 / DN32 |
| AMR/10 | 8000 | 6000 | 23 | 22 | DN50 / DN50 |
| AMR/20 | 20000 | 4000 | 23 | 37 | DN80 / DN65 |
| AMR/30 | 40000 | 3000 | 23 | 55 | DN150 / DN125 |
| AMR/50 | 80000 | 1500 | 23 | 110 | DN200 / DN15 |
| 品牌 | AKE |
| 型号 | AMR |
| 原产地 | 德国 |
| 功率 | 2.2KW到160KW |
| 密封方式 | 双端面密封 |
| 转子动平衡 | 3000rpm |
| 等级 | 6.3 |
| 压力 | 16bar |
| 温度 | 160 °C |
| 材质 | SUS316L SUS316Ti SUS304 |
| 工作方式 | 在线连续式 |
| 机械抛光 | <=0.1m |
| 电解抛光 | <=0.4µm |