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1、概述
采用扩散硅芯片，利用专用线性放大芯片进行放大及线性化处理，使压力的测量更加简单。一体化的结构，便于现场的安装和使用，外形小巧美观，已广泛应用于仪器，医药卫生，工业发酵、炉膛负压等行业，更适合压力测量需要。

2、特点

1）316不锈钢隔离膜片，有的抗腐蚀性能

2）激光调阻温度补偿，使用温域宽

3）扩散硅芯片，长期稳定性好

4）防浪涌电压，极性反向保护

5）抗干扰设计，适合恶劣使用环境

6）功耗低、迟滞误差小、重复性好

7）小体积设计，任意位置安装

8）标准螺纹连接，使用方便

9）普通型，防水型可选，用于不同压力测量场合

3、技术参数

注：量程<1kpa时可测量无腐蚀弱腐蚀性气体。