TXRF-V310 日本理学全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310-华普通用
产品简介
详细信息
全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310分析可以测量所有晶圆厂工艺中的污染,包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310 可以使用单目标 3 光束 X 射线系统和无液氮探测器系统测量从钠到乌的元素。
全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310包括理学的XYθ样品台系统,真空晶圆机器人转移系统和新的用户友好型Windows软件。所有这些都有助于提高吞吐量、更高的准确度和精度,以及简化的日常操作。
集成的 VPD 功能可实现一个晶圆的自动 VPD 制备,同时在另一个晶圆上进行 TXRF 测量,以获得的灵敏度和高吞吐量。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310消除了 ICP-MS 可能出现的操作员可变性,并且 VPD-TXRF 可以通过工厂自动化控制。可从选定区域(包括斜面区域)进行 VPD 恢复。
可选的扫描TXRF软件可以绘制晶圆表面上的污染物分布图,以识别可以更高精度自动重新测量的“热点”。
可选的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 设计历 15 mm 边缘排除的问题,使测量能够以零边缘排除进行。
可选的 BAC-TXRF 功能可实现 300 mm 晶圆的全自动正面和背面 TXRF 测量,并进行非接触式晶圆翻转。
特征
接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圆
多种分析元素(Na~U)
轻元素灵敏度(针对钠、镁和铝)
单靶3光束法和XYθ载物台是理学的,可在整个晶圆表面进行高精度的超痕量分析
集成的全自动 VPD 制备,可实现灵敏度
1E7 原子/cm² 检测限
从缺陷检测工具导入测量坐标以进行后续分析
多任务处理:同时进行 VPD 和 TXRF 操作,实现吞吐量
规格
产品名称 | TXRF-V310 |
技术 | 全反射 X 射线荧光 (TXRF) 带气相分解 (VPD) |
效益 | 超痕量元素表面污染的测量;1E7 原子/cm² 检测限 |
科技 | 自动 VPD 制备、三光束激发和自动光学对准 |
核心属性 | 自动 VPD、旋转阳极 X 射线源、XYθ 样品台、无液氮检测器,可接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圆 |
核心选项 | 用于全工厂自动化的 GEM-300 自动化软件,SP-TXRF 功能可实现整个晶圆表面的映射,ZEE-TXRF 功能可实现零边缘排除测量,BAC-TXRF 功能可实现全自动正面和背面测量 |
计算机 | 内置电脑,微软视窗操作系统® |
核心尺寸 | 1200(宽)x 2050(高)x 2990(深)毫米 |
质量 | 1650公斤(核心单元) |
电源要求 | 3Ø, 200 VAC 50/60 Hz, 125 A |