SW-FLC-G贵金属专用激光切割机
产品简介
详细信息
2.密封性好，损耗低。
3.激光功率大，切缝具有高的深宽比，热影响区域小，变形小，切割速度快；
4.切缝质量高平整美观、无毛刺，切割后材料韧性至少相当于母体材料；5.人体化设计，液晶屏显示、集中按键化操作更简单；
6.二维线性丝杠工作台，采用伺服控制系统，可选用旋转工作台，可以实现打孔，平面切割、圆周切割等，适用范围广，精度高，速度快；
7.脉冲波形任意调整，可根据材质的不同设置不同的波形，使切割参数和切割要求相匹配,以达到的效果。
2.密封性好，损耗低。
3.激光功率大，切缝具有高的深宽比，热影响区域小，变形小，切割速度快；
4.切缝质量高平整美观、无毛刺，切割后材料韧性至少相当于母体材料；