离子源用于光学元件KDP晶体的溅射与刻蚀
产品简介
详细信息
为了满足激光惯性约束核聚变对光学晶体磷酸二氢钾(KDP)晶体所需的面形精度、表面质量的高要求, 对降低 KDP 晶体表面粗糙度和消除 KDP 晶体表面周期性刀痕, 某厂商采用离子源产生的离子束进行KDP晶体的沉积修正抛光.
该厂商采用双离子源溅射沉积系统, 其中一个离子源采用伯东 KRI 聚焦射频离子源 RFICP 380 对靶材进行溅射, 另一个离子源采用伯东 KRI 平行考夫曼离子源 KDC 100 对样品进行离子刻蚀.
其工作示意图如下:
用于溅射的 KRI 聚焦型射频离子源 RFICP 380 技术参数:
射频离子源型号 | RFICP 380 |
Discharge 阳极 | 射频 RFICP |
离子束流 | >1500 mA |
离子动能 | 100-1200 V |
栅极直径 | 30 cm Φ |
离子束 | 聚焦 |
流量 | 15-50 sccm |
通气 | Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
典型压力 | < 0.5m Torr |
长度 | 39 cm |
直径 | 59 cm |
中和器 | LFN 2000 |
推荐理由:
聚焦型溅射离子源一方面可以增加束流密度, 提高溅射率; 另一方面减小离子束的散射面积, 减少散射的离子溅射在靶材以外的地方引起污染
用于刻蚀的 KRI 平行考夫曼离子源 KDC 100 技术参数:
离子源型号 | 离子源 KDC 100 |
Discharge | DC 热离子 |
离子束流 | >400 mA |
离子动能 | 100-1200 V |
栅极直径 | 12 cm Φ |
离子束 | 平行 |
流量 | 2-20 sccm |
通气 | Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
典型压力 | < 0.5m Torr |
长度 | 23.5 cm |
直径 | 19.4 cm |
中和器 | 灯丝 |
* 可选: 可调角度的支架
推荐理由:
使用 KRI 平行型射频离子源 RFICP 100 可以准确、灵活地对样品选定的区域进行刻蚀, 可以使大口径光学元件 KDP 晶体表面更均匀
运行结果:
1. 溅射沉积的KDP晶体表面的均匀性在5%以内, 刻蚀均匀性在5%以内
2. 离子束刻蚀可以消除KDP晶体表面周期性刀痕
3. KDP晶体表面粗糙度降低到1.5nm,达到了预期目的
伯东是德国 Pfeiffer 真空泵, 检漏仪, 质谱仪, 真空计, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国HVA 真空阀门, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口品牌的代理商.
若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:
上海伯东: 罗小姐