SP26单晶硅压力传感模块
产品简介
详细信息
简介
SP26单晶硅压力敏感元件是将单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构，适用于多种液体介质。
优势
内置温度传感器
可选隔离膜片材质，满足防腐要求
全不锈钢材质、全密封焊接方式
恒压激励方式
特征
供电电源：2.5VDC-12VDC
储存温度：-40-105℃
工作温度：-40-85℃
温度滞后：<士0.1%F.S.(40kPa≤敏感元件量程≤40MPa)
膜片材质：316L/哈氏合金C
接线盒连接：M27X2外螺纹
M56X1.5外螺纹
M45X1.5外螺纹
M30X1.5外螺纹
应用
压力