高分辨率X射线三维显微成像系统3D XRM
产品简介
详细信息
高分辨率X射线显微CT：
*的无损三维显微镜
显微CT即Micro-CT，为三维X射线成像，与科研CT（或“CAT”）原理相同，可进行小尺寸、高精度扫描。
通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像，真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。
单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像，并且后可以完好取回样本品！
高分辨率X射线显微CT特点：
*的扫描引擎—可变扫描几何：可以提高成像质量，或将扫描时间缩短1/2到1/5
支持重建、分析和逼真成像的软件套件
自动样品切换器
技术规范：
X射线源：20-100kV，10W，焦点尺寸＜5μm@4W
X射线探测器：1600万像素（4904×3280像素）或1100万像素（4032×2688像素）
14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率（大放大率下样品的像素）：1600万像素探测器＜0.35um；1100万像素探测器＜0.45um，
重建容积图（单次扫描）：1600万像素探测器，高14456×14456×2630像素
1100万像素探测器，高11840×11840×2150像素扫描空间：大值：直径75mm，长70mm
辐射安全：在仪器表面的任何一点上＜1 uSv/h
外形尺寸：1160（宽）×520（深）×330（高）毫米（带样品切换器高440毫米）
重量：150千克，不含包装
电源：100-240V / 50-60Hz，典型值：在大X射线功率下为90W