TMC 用刚性联轴器拼接光学平台
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TMC 用刚性联轴器拼接光学平台
CleanTop光学顶部可提供多个部分，尺寸为1.5米 x 4.8米（5英尺 x 16英尺）。 复杂的光束路径通常需要更大的尺寸，这可通过连接顶部来实现。 为了达到理想的效果，联轴器不得影响接头的刚度、阻尼或平整度。
通过将一个经过精密磨削和对齐的专有接合板系统焊接到顶部的结构元件上，TMC可以在光学平台之间提供刚性联接。 TMCdu 特的工艺包括对齐技术，可确保顶部保持高平整度规格，而不会因接合板焊接到顶部的热效应而发生变形。
该设计可以分离并可单独或在联接状态下支撑顶部。
拼接式平台配置可与任何TMC性能系列或特殊系列的顶部结合使用
拼接平台优势：
du特的工艺确保了接头间的平整度、刚度和阻尼。
顶部可以分离并作为单独的面板支撑。
拼接式平台工艺与TMC的各种被动和主动隔振支撑选件兼容。
性能：
拼接后，平台就像一个整体结构。 与所有大型结构一样，较大拼接系统的行为将与单个顶部的行为不同。
拼接平台技术确保了多个顶部之间的平整度。 接合板是一组经过精密磨削的、厚20毫米（0.75英寸）的配套钢材，带有一套定位销，用于保持对齐。 板沿着接合板的整个长度焊接在顶部和底部蒙皮上。 在组装完成后，用不锈钢带覆盖接合板。
接合板的标准材料是钢。 CleanTop光学顶部的非磁性版本通常与304合金不锈钢接合板连接。
在具有多个接头的拼接式平台配置中，每个接头都是一个匹配组，并且顶部不可互换。 如果预计今后需要一个额外的拼接部分，则可以使用“稍后拼接"选件。
TMC 用刚性联轴器拼接光学平台