产品优势
1. 镀层检测，最多镀层检测可达5层。
2. 对于薄镀层分析精确，可以精确的分析小于1uin(0.025um）的镀层，可以准确分析0.2-0.5uin的金层。
3. 可同时进行选配RoHS检测功能，精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属，测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。
4. 可同时进行选配镀液药水分析功能，一分钟即可分析出药水内金，镍，铜等药水含量，分析精度为0.01ppm，
5. 可同时进行选配合金成分分析功能。
6. 开槽式超大可移动全自动样品平台620*525 (长*宽)，样品移动距离可达220*220X10mm(长*宽*高) ；专为线路板行业研制。
7. 激光定位，可以连续自动多点程控测量；
8. 可以选配多准直器系统，单准直器/6个准直器/7个准直器。
9. 可检测固体、液体、粉末状态材料；
10. 运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；
11. 可进行未知标样扫描、无标样定性，半定量分析；
12. 操作简单、易学易懂、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果（20-40秒）；
13. 标配德国AmptekSI-Pin 探测器，选配高精度硅漂移SDD探测器，保证测试精度。
14. 软件支持无标样分析。
15. 相对于传统镀层，开机不需要预热，直接可以测量，测量后可以直接关机，节约用电，减少关键部件（X射线管，高压等）消耗，并减少了等待时间。
