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第二代半导体材料全自动清洗机采用模块化设计，广泛应用于集成电路领域，的清洗工艺有效去除了晶片表面的细微颗粒物、金属残留、光刻胶残留物等问题。高精度全自动配药系统，可针对不同工艺要求对药液比例精准配比。

设备介绍

1、设备用途：用于硅、蓝宝石、GaAs晶片清洗及烘干工艺。

2、适用工艺：集成电路领域：膜前清洗、去胶清洗、外延前清洗。

3、槽体布局：单排十二槽位。

4、清洗能力：5min/100片。

5、自动化程度：工艺过程自动/手动可切换控制。

设备特点

• 兼容8寸，12寸Wafer清洗
• 自动配液系统，实现不同浓度精确配比
• 支持多任务并行处理
• 模块化设计
• 结构紧凑、占地面积小
• 维护成本低
• 洁净等级符合 ISO Class 1标准