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JSW真空整平机MVLP500600-IIW

供应商:
东莞市赐金电子科技有限公司
企业类型:
其他

产品简介

​JSW真空整平机MVLP500/600-IIW​主要用途:油墨整平、防焊干膜贴覆、ABF贴覆、RCC-ABF贴覆等

详细信息

JSW真空整平机MVLP500/600-IIW


主要用途:油墨整平、防焊干膜贴覆、ABF贴覆、RCC-ABF贴覆等。




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  通过PET膜,把样品输送到腔体内,经过段抽真空把腔内及板子与干膜(油墨)之间的空气抽走,

再利用充气加压腔内气囊,使干膜/ABF(油墨)贴附于板面;然后输送到第二段,经设定好的

压力的整平,以达到理想效果,最后到第三段降温并取出。

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Specitications规格参数

项目

规格

备注

真空段

成型压力

max1.0MPa

 

成型温度

常温~180

 

温度精度

±2.5% at设定温度

保证范围60180

成型尺寸

520*620*3mm

标准尺寸

腔内到达真空度

4hPa以下/15

 

整平段

总加压力

15.7645kN

 

表面压力

max2.0MPa

尺寸为520*620mm时加压力

成型温度

常温~150

 

温度精度

±2.0% at设定温度

 

热盘精度

铅条 测试 15um以下

φ2mm铅条,仅热盘,不带钢板

成型尺寸

520*620*3mm

 

整 机

膜传送量

单次850mm

 

膜传送速度

60180mm/sec

速度可变

膜传送精度

±1mm

60mm/sec

总线

950±10mm

入口出口

机器尺寸

4195*2370*1990mm

 

机器重量

6.8T

 

加热器功率

6kW(3kW*2面)

真空段

12kW(6kW*2面)

整平段

真空装置功率

1.8kW

 

液压装置输出

2.2kW

真空段

3.7kW

整平段