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真空等离子清洗机，它是利用能量转换技术，在一定真空负压的状态下，以电能将气体转化为活性的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵抽走，其清洗能力可以达到分子级。在一定条件下还能使样品表面特性发生改变。因采用气体作为清洗处理的介质，所以能有效避免样品的再次污染。等离子清洗机既能加强样品的粘附性、相容性和浸润性，也能对样品进行消毒和杀菌。等离子清洗机现已广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微观流体学等领域。

功能：

对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超清洗。

改变某些材料表面的性能。

使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。

清除金属材料表面的氧化层。

对被清洗物进行消毒、杀菌。

优点：

具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。 

对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 

地清除样品表面的有机污染物。

定时处理、快速处理、清洗效率高。 

绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。

在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。

应用领域：

光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。

清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。

清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。

清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。

高分子材料表面的修饰。

封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。

改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。

牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。

技术参数：

双路气体输入，不锈钢舱体：Φ100mm×270mm

容量：2升

供电电源：AC220V

工作电流：整机工作电流不大于1.2A(不含真空泵)

射频电源功率：0-300W

射频频率：40KHz （偏移量小于0.2KHz）

频率偏移量：小于0.2KHz

特性阻抗：50欧姆，自动匹配

真空度： 10Pa—1000Pa

气体流量：10—160ml/min(可调)

过程控制：MCU自动与手动方式

清洗时间：1-9999S可调

功率大小 10%-99%可调

外形尺寸：400x450x250

重量：36.5Kg

真空泵：2XZ-2

真空室温度：小于65°C

冷却方式：强制风冷