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绿光激光标记的优势：

      常见的绿激光是指532nm波长的激光。工作原理：激光器内部有一个808nm波长 的红外线激光管，用于泵浦（激发）YVO4激光晶体来发射1064nm的远红外激光， 1064nm的远红外激光经过倍频晶体后波长减半，频率加倍，生成532nm的绿激光。
       成本优势：在满足客户使用要求的前提下，选择高性价比方案，绿激光器成 本明显低于紫外激光器，532nm振镜比进口紫外振镜相比，成本急剧降低， 532nm平场镜头相比紫外平场镜头也是如此。
       平均功率优势：在相同采购成本前提下，绿光平均功率显然比紫外大很多。平均功率高的绿光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低切割时间成本。
       激光划刻精细：线条可以达到微米级，采用激光标刻技术制作的标记仿造和更改都非常困难，对产品防伪极为重要。

打标效果照片：

产品性能与特点：

○ 印记规格：数字或字母字高≥0.12mm、字宽≥0.12mm、字深≤0.015mm；
○ 适合打标的晶圆规格：8英寸Wafer、12英寸Wafer；
○ 振镜扫描范围≥35mmx35mm,打标位置偏差≤±20μm；
○ 表面质量：字体完整，无中断，清晰可见，无重影，线宽≤20μm；
○ 整片打印印记重复精度＜±0.02mm；
○ 双CCD定位，正反双面定位；
○ 平台定位精度±0.0005mm； 
○ 软件具备识别条形码参数切换和自动替换字符功能；
○ 软件具备Offset手动输入功能，以解决Wafer上不规 则的打标偏移现象；
○ 自动生成MappingFile功能:可根据参数生成一个与 实际图形重合的虚拟die分布图；
○ 模块化设计，国际品牌配置，确保设备稳定运行。