微反应器芯片集成工业型（C3）
产品简介
详细信息
工作温度:
-40℃-220℃
工作压力:
≤50bar
芯片尺寸:
φ300mm
持液量:
300ml
通道尺寸:
3.2mm-6mm
反应通量:
2000t/a
流量范围：单组持液量300ml,流量100-300L/h,适用于工业级生产；
温度压力范围：-40℃-220℃,工作压力≤50bar
操作方便灵活：可根据实际工况灵活调配,多组串联;
机型特点∶模块为5层碳化硅板式芯片结构,每组模块整体键合,模块之间采用全氟醚0型圈密封,模块外部由碳纤维保温隔热外壳包覆;
外接配管：进出管为6-8mmPTFE管、1/4合金管等;
换热介质：管路多组集中并联,换热均衡稳定