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RF射频芯片HAST测试 试验箱

HAST高压加速老化试验箱主要用于评估在湿度环境下产品或材料的可靠性，这是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力的各种条件来完成的，这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到模具/装置上.测试已成为某些行业的标准，特别是在半导体，太阳能和其他工业中，作为标准温度湿度偏差测试的快速有xiao替代方案。

优点:

1、测试时问更短，传统湿热箱进行耐湿性评估测试往往需要60℃85%R.H-2000小时，85℃85%R.H.-1000小时；

而HAST标准准仅110℃85%RH.-264小时，  130℃85%R.H-96小时。

2、可以模拟条件：HAST能够极拟高温高湿高压力条件，帮助检测电子元器件在恶劣环境下的可靠性和耐久性。

3、内胆圆弧防结露结构，消除了传统湿热箱自然对流方式容易发生的试样表面凝露，漏水现象导致PCB和芯片/电子元器件的损坏。

4、HAST具有三种排气方式：1.维持湿度自然冷卸；2保持水分冷却；3.快速降温及排气排水，可以更有效的保护样品不受应力损坏。

标准设计更安全：内胆采用圆弧设计防止结露滴水，符合guo家安全容器规范；

多重保护功能：各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护；

稳定性geng高：控制模式分为干湿球、不饱和、湿润饱和等3种模式，确保测试稳定性；

湿度自由选择：饱和与非饱和自由设定；

智能化高：支持电脑连接，利用usb数据、曲线导出保存。

RF射频芯片的HAST测试（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）是一种用于评估芯片在不同环境条件下性能和可靠性的测试方法。

一、测试目的

HAST测试主要用于模拟RF射频芯片在实际应用中可能遇到的高温、高湿等恶劣环境，以加速芯片的老化过程，从而更早地暴露出潜在的问题。通过测试，可以评估芯片在高温高湿环境下的稳定性、检测可能由高温高湿引起的问题，并验证芯片的可靠性。

二、测试原理

HAST测试通过在高温高湿环境下对RF射频芯片施加应力，模拟芯片在实际应用中可能面临的恶劣条件。高温高湿环境会引发一系列物理和化学反应，如热膨胀、热应力和腐蚀等，这些因素对芯片的性能和可靠性产生不利影响。在HAST测试中，芯片被暴露在高温高湿的环境中，通过加速老化过程，从而更早地暴露出潜在的问题。

HAST CHAMBER 又称为超加速寿命试验机,是用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的摩耗和使用寿命的问题的试验设备

其目的是提高环境应力与工作应力、加快试验过程缩短产品或系统的寿命试验时间。

用于 PCB、LCD Board、电池、电容、电阻、IC 半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件及其它电子零件之高温、高湿、高压等信赖性试验等行业。

产品特点

1.HAST高压加速老化试验机采用较新优化设计,美观大方，做工精细

2.具备特制的试样架免去繁杂的接线作业

3.大容量水箱,试验时间长,全自动补水，试验不中断

4.与试样数量相吻合的试样信号施加端了

5.采用触摸屏，具有USB曲线数据下载功能

6.采用高效真空泵，使箱内达到较佳纯净饱和蒸汽状态

7.一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长

8.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。

9.可根据客户不同需求定制专用HAST试验设备（如: HAST内箱尺寸及偏压可满足客户不同的测试需要）

满足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 规范要求

3种控制模式包含：不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。

高压加速老化试验箱采用优化设计，美观大方、做工精细，对应 IEC60068-2-66 条件

具有直接测量箱内温湿度的干、湿球温度传感器；具有缓降压、排气、排水功能，控制避免试验结束后压力温度的急变，保证试验结果的正确。

RF射频芯片HAST测试 试验箱

温度范围：+105℃~+150℃