日本MALCOM SP-2可焊性测试仪
可焊性测试仪 SP-2 SP张力法采用了（程序升温法）本产品STM为表面贴装锡膏・元件电极・打印基板的可焊性的测试 【特点】●无铅时湿润测试（锡膏・零件・温度条件）●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）●能实现实际的回流工程及的温度曲线＜载有预热机能・内藏强力加热 ＞●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞●由电脑（系统）的设定输入・测量操作・润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果●也可以做评估焊锡丝的测试 【规格】 项目 规格 负荷传感器 原理 电子平衡传感器 测定范围 10.00gf～-5.00g 测定精度 ±（10mgf＋1digits） ※除振动的误差外 分辨能 900mgf未满：0.001gf 900mgf以上：0.005gf 温度传感器 测定范围 0℃～300℃ 测定精度 ±3℃ 加热装置 炉内温度 室温～300℃ O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 温度曲线设定 （1）预热温度（2）预热时间（3）温度上升速度 标准3℃／秒（4）zui高温度（5）zui高温度时间 融点设定 预先设定焊锡的溶点 桌台移动 自动：电脑控制手动：上下移动按纽（从３个速度里选择） 数据输出 RS232C（本公司的格式） 气体供给 原来气体压：0.2～0.5MPa（约2～5kgf／cm2）调整气体压：0.2MPa（约2kgf／cm2） 电源 AC100V 50／60Hz 700W 【其他】 付属品 手动印刷机金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）测定装备（铜板、铜试验片）附带贴装元件、系统分析小型冷却换气扇、 选项 O2浓度计、立体显微镜润湿平衡法测定治具 重量 约20kg（本体）
