我公司主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片、模块、单管和电源模组的设计、研发、（代工）生产和销售工作。公司产品生产代工为国内功率半导体生产企业，核心团队在国际功率半导体企业工作多年，积累了丰富的专业经验和资源，深刻理解细分应用市场的生态体系、技术痛点、供应链挑战以及市场周期影响因素等，着力于市场需求分析及应用开发，能利用自身技术及资源优势为客户提供解决方案及高效专业的服务。

公司由具有国际半导体工作经验的行业专家组建，产品研发、质量管理、以及应用支持等核心团队均有丰富的半导体行业工作经验。公司依托敏锐的市场洞悉及营销能力，良好的技术优势、以及合理的优质代工企业布局，致力在正在进行的功率半导体国产化大潮中，打造一个优异品质的国产功率半导体品牌，把功率半导体公司的设计理念和工艺生产流程融入公司产品中。

• 用于可靠辅助触点的压接引脚

• 超低损耗坚固耐用沟槽IGBT芯片组

• 用于温度传感的NTC热敏电阻

• 铜基板，热阻低

• 行业标准封装