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我公司主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片、模块、单管和电源模组的设计、研发、（代工）生产和销售工作。公司产品生产代工为国内功率半导体生产企业，核心团队在国际功率半导体企业工作多年，积累了丰富的专业经验和资源，深刻理解细分应用市场的生态体系、技术痛点、供应链挑战以及市场周期影响因素等，着力于市场需求分析及应用开发，能利用自身技术及资源优势为客户提供解决方案及高效专业的服务。
用于可靠辅助触点的压接引脚
• 超低损耗坚固耐用沟槽IGBT芯片组
• 用于温度传感的NTC热敏电阻
• 铜基板，热阻低
• 行业标准封装
