主要特点：
1、电路板切割由八片刀片完成，上下两片为一组，构成一个切割单元。分别是 A、B、C、D四组。整个切割过程分为四个阶段，A组刀片定位，B 组刀片先切割电路板40%，接下来C刀片再次从B组刀片切过的槽中碾过，再次完成40%的切割量，最后由D组刀片切割最后的20%并修光，由于每次的切割量很小，因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80%以上，分割好的电路板边缘平整光滑，板面非常平整，不扭不翘。
2、由于多次切割的缘故，切割过程非常平稳，大大提高了V-CUT 槽的定位能力，即使切V-CUT 槽很浅的电路板，也不会出现V-CUT 槽从导向刀跳出来的情况，避免产生不良。
3、由于刀片切削力小，刀片耐用度大大提高，降低了使用成本。
4、适用于分割LED 铝基板 、铜基板、发光管、灯条板、显示板等超长板子专用。

技术指标：
分板长 : 不限工作温度 :10~35℃
分板厚度: 0.5~3mm
被切割电路板材质 : 铝基板、铜基板、FR1～4、玻纤板

送板速度 : 80, 120, 200, 300mm/秒
主机尺寸：540mm(长)*280mm(宽)*240(高)
进/出料盘装好后整体尺寸： 1250mm(长)*400mm(宽)*240(高)
刀片材料：瑞典 SKH HSS
重量：26 kg
电源：220V/50HZ，40W
存储温度： -20~50℃
V-CUT 槽周围零件受到的限制:V-CUT 槽左右侧宽度不限