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功能特点：
1.测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统；
2.大范围测量，满足大板测量要求；
3.智能化SPC分析系统；
4.彩色影像2D尺寸检查功能；
5.精确模拟3D测量功能；
6.高精度重复测量，测量程序自动化；
7.高精密设计刚性架构，消除环境影响；
8.高解析度CCD，密的激光头，保证测量精度高而稳定.
应用范围：
1.锡膏厚度&外形测量；
2.芯片绑定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；
3.钢网&通孔之尺寸及形状测量；
4.PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；
5.IC封装，空PCB变形测量；
6.其他3D册立是测量、检查、分析解决方案.
| 机器尺寸 | 800LX650XX460Hmm | XY扫描间距 | 0.005mm-5mm可任意设定 |
| 电动伺服平台 | 平台尺寸：400mmx300 mm | 摄像机扫描频率 | 60 Field/Sec |
| XYZ移动行程 | 400 mm X400mmX50mm | 影像大小 | 1280 mm X1024 mm(130万数字相机) |
| 测量光源 | 精密红色激光线 | 扫描范围 | 多处，任意大小，可编程 |
| 照明光源 | 环型白色LED照明 | 3D 模式 | 3D 模拟图，所有3D数据测量
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| 测量模式 | 可编程多处自动扫描测量 | SPC 模式 | 根据的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定) |
| 手动扫描测量 | |||
| 视野大小 | 6.4mm X5.0mm （放大倍数60倍） | 其他测量功能 | 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 |
| 测量精度 | 0.001mm | 重复测量精度 | ±0.002mm |
| 辅助测量 | 面积/线长/角度/体积 | 操作系统 | WindowsXP/ Windows7 |
| 电源 | AC100-240V 50/60HZ | 重量 | 50 KG |
