阶梯环填料（CMR）是上世纪70年代初由英国传质公司（Mass Transfer ltd.）应用价值分析技术开发出来的一种改进的开孔环型塔填料，国外称之为Cascad Mini Ring,也缩写CMR。
陶瓷（瓷质）阶梯环填料是采用氧化铝、氧化硅为主要原料经挤压成型、高温烧结而成，形状上改变了填料环高与直径相等的传统习惯，降低了环的高度，减薄了材质的厚度，并在环的侧端增加了翻边。
由于阶梯环填料的高度较鲍尔环填料更低，使得气体绕填料外壁流过的平均路径较鲍尔环填料大大缩短，从而减少了气体通过填料层的压降；由于阶梯环填料的侧边增加了翻边，不但可以增加填料环的机械强度，而且由于破坏了填料结构的轴对称性，因而增加了填料投放时的定向几率；又由于翻边的影响，使得填料在堆积时填料环隙之间的接触由线性接触为主变为以点接触为主。这样，不但增加了填料颗粒之间的空隙，减少了气体穿过填料层的阻力，而且这些接触点海可以为液体沿填料表面流动的汇聚分散点，从而促进了液膜的表面更新，有利于填料传质效率的提高。