本产品适用于半导体晶圆，硅片制造过程中对聚酰亚胺PSPI一种新型工程高分子材料固化的专用设备，烘箱的温度可达450℃
性能特点： 真空度可达10pa 箱体内的氧含量：《20ppm，提供氧含量的检测接口 日本优易控制触摸屏，升温斜率控制. 内腔采用耐腐蚀SUS316不锈钢材质制作。 | |
型号 | 工作室尺寸 | 加热功率 | 电源电压 | 温度范围 | 温度波动度 | 氧含量 | 真空度 | | H*W*D（mm) | KW | V | ℃ | ℃ | ppm | pa | | YLPI-1 | 200*200*400 | 9 | 380 | 常温~550 | ±1 | 20 | 10 | | YLPI-2 | 300*300*600 | 12 | 380 | 常温~550 | ±1 | 20 | 10 | |
