低湿电子防潮柜

技术参数：
型         号：RSD-160B
容         积：160L

湿度范围：10%-20%RH （定点可调）

精        度：±3%RH，±1℃

规格尺寸：外尺寸W450*D450*H1010mm

                   内尺寸W446*D420*H850mm
颜    色：白色

层板数量：3块标准层板，层板上下可调节

控制显式：智能微电脑触摸屏

平均功率：20W
静电地线：1MΩ (长度800mm)

电        源：110V/220V 50Hz/60Hz自适应

*颜色可选：本型号为白色，选防静电为黑色

一. 主要特色：

★ 设计方式：釆用智能微电脑触摸式按键，运用形状记忆合金系统除湿。

★ 控制显示：超大屏幕LCD液晶显示控制面板，温/湿度单独显示，带有主机工作状态的数码显示。

★ 记忆设计：独立式智能温湿度设定具有记忆功能，无论开关机或断电后都无需重新设定。

★ 显示方式：温度显示范围-9℃～99℃，精度±1℃。湿度显示范围0%～99%RH，精度±3%RH。

★ 超精感应：采用美国原装品牌honeywell误差小于±2%RH高精度传感器，专用釆集模块设计.。

★ 温湿采集：温湿度釆集和处理器:釆用了模块式内藏式设计，避免触极危险，安全可靠。

★ 时效运行：微电脑程式全自动运行，可长时间一年365天每天24小时运行，主机壳采用进口耐高

             温阻燃复合ABS材料，安全的设计。

★ 除湿系统：釆用专用高分子材料，运用形状记忆合金系统除湿，配合微电脑程序控制，只需设定

             所需控制湿度后. 设备自动工作，达到设定值后自动会停，环保设计，使用寿命长。

二. 密封柜体：

★ 柜体结构：采用进口激光切割设备，自动冲床和数控剪板机，折弯机等设备生产，制造精度高，采用OTC和松

             下焊接设备, 焊接柜体密闭性好。焊点光滑。柜体采用1.2mm钢 板制作，高强度柜身，承重性

             能好，重叠式结构设计，不渗气，密封性佳。

★ 柜门设计：单门式设计，门镶采用行业高标准5.0mm高强度钢化视窗玻璃，加装平面加压把手锁一体化设计，具

             有防盗功能。

★ 载重层板：高强度载重活动式层板，可根据所放物品随意调节每块层板之间的高度，存放物品更方便。

★ 底部结构：双重式结构，底部安装360˚旋转万向脚轮,其中两轮具体刹车功能,方便移动及固定。

★ 表面处理：釆用专用树脂，全自动粉未涂装生产线烤漆，表面处理耐腐蚀性强，外观质量好。

★ 防 静 电： 采用ESD防静电烤漆，静电阻值在10⁶~10⁹欧姆，耐腐蚀性强，避免低湿产生静电，更好保护电

             子元件（选配）。

★ 箱内照明：箱内设计有节能LED光源, 带开关，可在需要随时打开照明（选配）。

三. 除湿原理：

★ 除湿主机：主机采用进口高分子环保型吸湿材料，运用形状记忆合金系统除湿方法，双控湿技术,拥有智能化微电脑程控系统. 只需设定所需控制湿度后. 设备自动工作.主机外壳采用高温阻燃材料，杜绝发生安全隐患。断电自动吸湿设计，仍可运用化学吸湿补位功能继续除湿，24小时内湿度上升不超过10%。不返潮、不发热、不滴水.节能，使用寿命长。

★ 产品升级：釆用的模块设计理念，维护简单，数控模块上设计有主机扩展接口，可对中湿度，低湿度防潮箱进行方便升级。

四. 适用领域：

1.表面贴装前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常温脱湿与低湿保存；

2. 印刷电路板，多层基板压合前（压合基材）的除湿保管及样式软片与半固化片的低湿保存；

3. 各式电子安装中，半成品的低湿保存及安装流程中前工序与次工序间防止氧化与低湿的保管；

4. 电子机器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低湿保存；

5. 水晶振动子的制造工程中水晶片、电极材料、接着剂等的低湿保管；

6. COB安装前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之导线架的低湿保管；

7. 液晶显示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常温干燥（保持脱水的均一性）的低湿保管；

8. 固体显像素子（CCD）的常温脱湿与低湿保存；

9. 各种精密制造产业的物料，半成品常温脱湿与低湿的保存；

10.研发/实验室的试药（剂）、标准品、试片、纯金属物质、粉末素材（精细陶瓷、环氧基树脂、药品、接着剂）、滤纸、精密量具的除湿保存。

相关规格: 160L    240L    320L    450L    540L    730L    870L    1400L-4    1400L-6