CJ-TH-01长臂板厚测量仪

设备用途
主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量,以及其它板 材厚度的测量。 参考价面议

CJM-50全自动 PCB切片取样机

设备简介：
主要用于覆铜板、刚性线路板厂、以及金属基板等各流程段金相切片制作时取样。
​性能优势：
​1、PLC 程式控制，人机操作界面，外形美观大方，简单易操作；
2、采用优质气动元件与精密 X-Y 工作平台传动，准确率高，震动小，噪音低；
3、机台设备安全保护罩，避免误操作导致的伤害；
4、铣切精度高，样品完整， 沒有毛边，有利于后续切片制作。 参考价面议

CJ-RS-50凝胶化时间测试仪

产品用途：



产品用途 主要用于覆铜板和线路板行业半固化片及树脂的凝胶化时间的测试。 参考价面议

CJM-16PCB取样机

手动取样机：主要用于线路板行业中做定位取样、打孔标记。设备喉深达到500mm，非常适合于大尺寸板子的取样、打标用；具有取样方便、操作灵敏快捷，节能等优点 参考价面议

CJ-TI-250锡炉 无铅锡炉 热应力测试仪

新增加功能：​
锡炉有三根加热管
具有加热快、温度均匀、控制精度高等优点
增加计时功能
可以更加方便操作时计时
增加温度上限报警功能​ 参考价面议

CJ-RS-200PP树脂流动度测试仪

一、产品用途
流动度测试仪，专注用于覆铜板和线路板行业半固化片及树脂的流动度的测试。 参考价面议

CJ-2200PP裁切机

主要用于PCB行业中半固化片的开料、分条裁切​ 参考价面议

CJ-VI-32金相显微镜

产品用途：
​本规格正置明视场透反射金相显微镜是一种多用途工业检验用光学仪器，配置高性能物镜、大视野目镜与偏光观察
装置，透反射照明采用“柯勒”照明系统，视场清晰。可用于半导体硅晶片、LCD基板、PCB、固体粉未及其它各种
透明或不透明工业试样的检验，是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子工程学等研究的理想仪器。 参考价面议

CJPPE-830APP钻孔机

主要用于半固化片钻铆钉孔、slot孔、组合定位孔等​ 参考价￥1000

CJ-LG-100电路板线宽线距测量

用途：

检测印刷电路板内、外层半成品经显影蚀刻后（上绿油前）线路的上幅及下幅宽度，线与线的距离，圆 孔、盲孔、弧的直径和孔到边线的距离等。同时可扩展应用于 IC 晶片线宽线距的测量，film 宽度测量，LCD 线路板测量等显微测距场合。 参考价面议

CJ-YM-620自动预贴机

主要用途：
主要用于线路干膜贴覆、防焊干膜贴覆、选化干膜贴覆、ABF贴覆、RCC-ABF贴覆、贴覆干膜。 参考价面议

MVLP α 500/600真空压膜机

产品用途：
1.TSV晶元的UF贴合；
2.积层PCB的绝缘层形成；
3.柔性基板的护罩层、回路形成；
4.软硬结合版、PCB、开孔、回路形成；
5.触摸面板的回路形成；
6.各种电器，电子部品的绝缘材、密封材贴合；
7.光学，细微图形的热转写。
通过PET膜，把样品输送到腔体内，经真空泵抽真空把腔内以及板子与干膜（油墨）之间的空气抽走，再利用压缩空气给下方气囊充气，对板面产 参考价面议