multiprep™ 系统适用于高精微(光镜,sem,tem,afm,etc)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,精确角抛光,定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性,可以解决多用户使用的矛盾。 multiprep 无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触。 ; techprep™ 为multiprep™ 的定位装置提供电源。人性化的控制面板设计控制multiprep™所有功能。研磨盘转速范围(顺/逆时针)为5到350prm。除触摸开关控制所有功能外,还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准;自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。 特点: |