金刚石切割片

一、      产品介绍

金刚石精密切割片广泛应用于晶体，半导体，磁性材料，精密陶瓷，光学玻璃，光导纤维等脆性材料的高精密切断，切割锋利，切缝窄，可大幅度提高贵重原材料的利用率。

二、      产品特点

1、          采用纳米超薄配方，精密热压技术。
2、进口超细金刚石微粉，高韧性、高硬度。
3、切口更薄更光滑，可连续切割，切割寿命长。
4、适用于切割硬度的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性，硬脆性材料等样品。
5、切割片尺寸、材料均可根据客户要求特殊定制。

• 树脂结合剂切割片：具有良好的弹性和自锐性，切割时产生的热量较少，不易烧伤样品，但耐磨性相对较差，适用于切割硬度较低的金属材料。

• 金属结合剂切割片：强度高、耐磨性好，能够承受较大的切割压力，适用于切割硬度较高的金属材料，但切割时产生的热量较多，需要注意冷却。

三、      产品参数