H系列双液灌封系统该可用于双组份树脂类材料（如环氧树脂与固化剂）的灌封。一般在封闭（如真空）条件下对材料进行加热、配料、脱气、计量、均匀混合等工艺处理，zui后在特定条件（如真空）下灌注到待封装的工件中。
与目前国内的树脂灌封设备相比，主要有以下几条显著的优点：
1. 材料处理：全封闭处理树脂料。
2. 计量方式：容积式同步计量。
3. 混料方式：在线实时混合。
适用灌封产品:
汽车工业：
ABS传感器或其它汽车传感器、点火线圈、点火器、调压器、滤清器、发电机等
电力电子工业：
电解电容器、可变电阻、水晶振荡器、传感器、LED、LCD、磁头、继电器、插接件、微型马达、变压器、线圈等
半导体产品：
LSI、IC、一般逻辑电路IC、混合电路IC、晶体管、二极管等
精密仪器、电子产品：
DVD、VTR、摄像机、钟表、电脑、文字处理机、打印机、复印机、电子计算器、液晶电视、科研等
