自动取样机
用途: 用于覆铜板 ,钢性印制电路板生产各工序及成品的金相分析所需的显微剖切片取样,适合厚板取样
1.概述 自动取样机，采用技术及配件，操作简便。该仪器用于覆铜板、印制电路板生产工艺及其它工序的金相分析所需切片取样，依据IPC－TM650－2.1.1，符合GB/T4677—2002 8.3.3.1。
2.方法
2.1将PCB待取样位置平放在取样窗口，完成后让取样零点与镭射光点对齐，按控制器自动键，显示器显示，X-Y轴找原点，亚克力防护罩下降，固定好PCB板；按数字键1，吸尘器开始工作，电主轴启动并高速运转。约20秒钟后，Z轴将自动上升，铣刀上移并在PCB板上钻出一个小孔，刀头露出， X轴自动正向运转，行程10MM, Y轴自动正向运转，行程15MM，后 X轴自动反向运转，行程10MM，Y轴自动反向运转，行程14.9MM，使铣刀按图示路线移动（下图），即可完成取样操作。
注意：请保留约0.1mm不要切断，以防止样片掉落。
2.2走刀一周后，Z轴将自动下降，吸尘器停止工作。
电主轴停止工作，亚克力罩上升；取出PCB板，将样片掰下。
3.特点
3.1采用优质气动元件与精密X—Y工作平台传动，准 确率高，无震动、低噪音。 
3.2 配制精密高速电主轴，精度高。
3.3 取样尺寸范围可调，适用性广。
3.4 取样厚度高达12.7mm以下，可适用于各多层线路板厂家。
4.技术规格