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薄膜热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的*热封工艺参数。薄膜热封仪符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
是兰光针对市场的不同需求，设计生产的功能相对简单的经济型热封仪。热封面积较小，但仪器在技术与选件方面均保持了产品的性能。热封参数微电脑控制，试验精准；采用数字温度控制系统，控温高精度。
技术参数：
热封温度：室温～300℃
温控精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05～0.7MPa
热 封 面：150mm×10mm（可定制）
气源压力：0. 5MPa～0.7MPa
