YAG激光划片机系列(YAG laser scribing machine series) SYS50A /SYS50B / SYS100 / SYN50 设备性能 YAG激光划片机系列设备，工作光源采用Nd:YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统，T型结构双工作位交替工作。系统采用流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时*连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。 应用领域 广泛应用于： 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）和刻槽。 太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线。 电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。 主要技术参数 激光波长1.064μm 划片精度≤±10μm zui大划片厚度1.2mm 划片线宽≤50μm 激光重复频率200Hz~50kHz zui大划片速度120mm/s 激光zui大功率≥50W ≥100W 工作台幅面350×350mm 使用电源380V（220V）/50Hz/5kVA 冷却方式外挂式恒温循环水冷 工作台双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作