鑫威导热硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用易于操作，也适用于丝网印刷。导热系数： 0.80至5.0 W/（m·K）。

本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60至+200°C下稳定性高，并有*的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

本产品广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

其它信息

专业的有机硅胶供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS）、使用工艺、物质安全数据表（MSDS）、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师 赵珍/ 或登录鑫威公司 http://www.xvjz.com。