接着,填缝,固定(adhesive & sealant)
使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着固定,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.不需加热.于室温环境下自然固化!胶质本身不含腐蚀成份.固化后能有效消除电子零件因摇晃或震动所产生之应力
防潮,绝缘保护膜(敷形涂料conformal coating)
使用于印刷电路板(PCB)上,可充分保护电路板.于极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如*低温环境,多化学环境,高污染多灰尘及高湿度环境中,此原料也极易施工,可用刷,喷,涂,浸等方式形成保护膜,而将来也可维修.
灌注,封装(potting)
此部分之灌封胶材料使用于灌胶深度较深之电子元器件.如变压器.点火器..上!注入电子机构的于固化时候,不会产生收缩及放热现象并具有可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.此双组份型的产品操作简单外且产品价格较低于灌胶较深之厚度时.其硬化时间不受影响
绝缘,导热(thermal conductivity)
此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温-50C--+200C以上
