详细说明

机器通过PLC程序控制，对产品表面进行研磨抛光。生产过程中可根据产品的工艺要求不同设备。根据每道工序的研磨抛光，既能保证品质又能提高生产效率，而且操作简单，是自动、半自动和机械设备。选择不同的种类的研磨耗材，对工件从粗加工到细加工连续作业，以达到需要工件表面处理抛光效果

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 主要用途：本设备主要用于蓝宝石衬底、半导体硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。

工作原理：和特点

1、创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。

2、采用*的西门子产PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的西门子Smart 700大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。

3、采用变频调速及全齿轮传动，使整机工作时起动平稳、运转稳定，尤其在低速运转时，克服了上、下研磨盘的窜动、爬行现象。

4、采用亚德克生产的气动执行元件与SMC生产的气动控制元件配套，实现研磨盘分四个阶段的压力无级调节，为磨削工件提供更出色的研磨效率及更广泛的磨削工艺选择。

5、大齿圈可以升降，且升降位置可以调节。太阳轮的高度也可以通过定期增减垫片数量进行调节。

6、减速机用杭州杰牌的，型号是150-20与075-30。

7、采用双电机和双变频驱动；产地是无锡亨达高温变频电机。主电机（9KW/1440rpm）带动上、下研磨盘和齿圈；用副电机（1.5KW/1440rpm）带动太阳轮。副电机与主电机按比例同步调速。

8、配备有自动润滑装备，对齿轮进行润滑。

9、本设备可设定和存储三十套不同的工艺参数（压力、速度、时间、圈数）供使用者选用。

10、配有主气缸端锁机构，可方便、安全锁定上研磨盘。

主要技术参数

Main technical parameters

1）研磨盘规格：Φ965×Φ395×45mm  Φ965×Φ395×35mm 

   Grinding Pan Specification: Φ965×Φ395×35mm

2）行星轮规格:Dp12 Z=152 a=20° （外径：Φ325.96）

   Planet Wheel Specification: Dp12 Z=152 a=20° (OD:Φ325.96)

3）放置行星轮个数n 3≤n≤6

   Number of planet wheel:n 3≤n≤6

4）研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm

   Workpieces ideal Thickness:b 0.3mm≦b≦20mm

5）研磨工件理想规格: Φ125   zui大工件规格：对角线300mm

   Workpeces Ideal Dimension: Φ300

6）齿圈升降高度:35mm

   Geared Ring Moving Sphere:35mm

7）下研磨盘转速: 0-50rpm

   Lower wheel speed:0-50rpm

8）主气缸: Φ125×450mm

   Main ain cylinder: Φ125×450mm

9）升降气缸: Φ80×250mm

   Moving air cylinder: 80×250mm

10）端锁气缸: Φ32×15mm

    Locking air cylinder: Φ32×15mm

11）主电机:YVP132M-4  9KW

    Main Motor: YVP132M-4  9KW

12）副电机: YVP90L-4  1.5KW

    Vice Motor:YVP90L-4  1.5KW

13）砂泵电机: AB-100  250W

    Sand Pump Motor:AB-100  250W

14）设备外形尺寸：1690×1340×2650mm

Machine Dimensions:1690×1340×2650mm

15）设备重量：方立柱2700kg/圆立柱3000Kg