特点与*性

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与传统的针头点胶相比，喷射点胶具有很多*性，为点胶工艺提供高速度、高质量和低成本。可对众多胶体进行喷射，其中包括底部填充、表面贴装胶粘剂（ SMA ）、包封剂、表面涂敷、 UV 胶粘剂和银浆（环氧树脂）

• 高速度：YCX+C982高速点胶机喷射阀点胶喷胶深圳喷胶阀东莞点胶阀高流动速率可达 400毫克/ 秒；高喷射率可达每秒200点高速度无需传统接触式点胶所必须的Z轴运动要求高度校准工作更少；防止胶体拉丝的无针头式退回技术
• 高质量：高润湿点胶精度；较小的浸湿范围；圆形均匀的滴涂点；避免发生各种常见问题：无弯曲针头现象；无划破的芯片现象；无滴液现象；减少部件干扰现象；无翘曲影响现象；无弯头堆焊现象。

• 低成本：在10分钟内快速地进行清洗；无需工具的维修；浸湿路径小从而胶体废料更少；消耗性部件成本较低，您能获得的更多利益

• 典型应用Typical Applications

   

  倒装芯片及球栅阵列封装的底部填充(Underfill)

   

  发光二极管的荧光粉填充(Potting)

   

  芯片贴装用环氧树脂(Die Attache Expoxy)

   

  板上芯片封胶(Encapsulation for COB)

   

  表面贴装元件(Comformal Coating)

   

  印刷电路板组装(PCBA)粘接胶

   

  平板显示面板密封封胶(Sealing)

   

  摄像头模组组装镜片固定(Lens Fixing)

   

  发光二极管电视背光源透镜粘接(Lens Attach)

   

  导热胶(Conductive Adhesives)

   

  UV固化胶(UV-cure Adhesives)